硬件工程師
負(fù)責(zé)精密運(yùn)動臺硬件板卡的設(shè)計、程序編寫及設(shè)備調(diào)試。
職責(zé)描述：
1.根據(jù)系統(tǒng)硬件架構(gòu)，完成需求分析并進(jìn)行合適的元器件選型
2.完成硬件板卡的詳細(xì)設(shè)計和原理圖繪制工作
3.完成硬件板卡的程序編寫和調(diào)試工作
4.根據(jù)板卡的功能和性能需求，制定準(zhǔn)確合理的板卡測試方案
5.參與設(shè)備調(diào)試工作，解決硬件相關(guān)問題
任職要求：
1.有CPU/DSP板硬件設(shè)計經(jīng)驗，熟悉PICe/SRIO等高速硬件電路設(shè)計
2.掌握模電，數(shù)電相關(guān)技術(shù)，從事過16位以上AD開發(fā)
3.掌握EMI相關(guān)機(jī)理，能指導(dǎo)PCB人員進(jìn)行板卡布局布線，可以解決板卡遇到的電磁兼容問題
4.了解DSP，ARM，MCU的相關(guān)工作機(jī)理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)
5.熟練掌握cadence，Allegro等相關(guān)工具軟件
6.3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗
7.2年以上FPGA設(shè)計經(jīng)驗，有高速串行總線FPGA實現(xiàn)經(jīng)驗
有意向者可以把簡歷發(fā)送到HR郵箱：info@nanoimaging.cn
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